產(chǎn)品與服務
公司業(yè)務領域涉及半導體與太陽能光伏單晶硅生長及硅片切磨加工設備，太陽能光伏硅片、電池片清洗、制絨、刻蝕、組件串焊、疊焊設備，半導體薄膜生長設備(ALD、 PECVD、 LPCVD等)，藍寶石、碳化硅等新型半導體材料晶體生長及切磨加工設備，以及硅料微波加熱破碎、氬氣凈化回收設備。同時公司具備提供工業(yè)4.0背景下太陽能光伏智能制造、智慧工廠的解決方案及軟硬件交付能力。
全自動數(shù)控滾磨機 LQGM2060/3060
主要技術指標
加工棒料直徑:6-8英寸/12英寸
加工棒料長度:600mm/450mm
橢圓度:≤0.06mm
加工棒料直徑:6-8英寸/12英寸
加工棒料長度:600mm/450mm
橢圓度:≤0.06mm
金剛線截斷機 LQJD33250P
設備優(yōu)勢
1、硅棒由桁架機械手自動上料，配置安全防護網(wǎng)和安全光柵;
2、切割頭采用龍門雙立柱結構，結構穩(wěn)定可靠，故障率低，切割效率高，精度高;
3、截斷后的硅棒自動退送至下料區(qū)，方便下料搬運，客戶可以選配全自動下料裝置;
1、硅棒由桁架機械手自動上料，配置安全防護網(wǎng)和安全光柵;
2、切割頭采用龍門雙立柱結構，結構穩(wěn)定可靠，故障率低，切割效率高，精度高;
3、截斷后的硅棒自動退送至下料區(qū)，方便下料搬運，客戶可以選配全自動下料裝置;
半導體切片機 LQQP2060/3060
設備優(yōu)勢
1、張力傳感器量程為30N控制精度更高。
2、輔助漿管專利技術，主、副流量單獨可控;
3、低慣量輕質一體過輪，為總成結構更換方便;
1、張力傳感器量程為30N控制精度更高。
2、輔助漿管專利技術，主、副流量單獨可控;
3、低慣量輕質一體過輪，為總成結構更換方便;
晶體生長爐 KX360MCZ
設計優(yōu)點
1、應用領域:輕摻、磁控;
2、在出現(xiàn)拉晶斷棱回熔以及硅料復投等非正常拉晶工藝時，都可從系統(tǒng)中選擇相應的自動工序來運行;
3、配置國際領先品牌磁。行某∏靠紗4000GAUSS，磁場分布均勻，利于生長高品質半導體晶體。
1、應用領域:輕摻、磁控;
2、在出現(xiàn)拉晶斷棱回熔以及硅料復投等非正常拉晶工藝時，都可從系統(tǒng)中選擇相應的自動工序來運行;
3、配置國際領先品牌磁。行某∏靠紗4000GAUSS，磁場分布均勻，利于生長高品質半導體晶體。
晶體生長爐 KX320-600
設計優(yōu)點
1、世界首臺拉制24英寸晶體單晶爐;
2、喉口直徑650mm，最大可拉制600mm單晶硅棒;
3、可預留磁場升降機構安裝空間。
1、世界首臺拉制24英寸晶體單晶爐;
2、喉口直徑650mm，最大可拉制600mm單晶硅棒;
3、可預留磁場升降機構安裝空間。
證券代碼
920368
Copyright©2024
美國z6com·尊龍
11
美國z6com·尊龍