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主要技術指標
加工棒料直徑:6-8英寸/12英寸
加工棒料長度:600mm/450mm
橢圓度:≤0.06mm
圓錐度:≤0.06mm
直徑精度:±0.06mm
表面粗糙度:Ra≤1μm
OF寬度:±0.1mm
晶向精度:≤±0.1°
V-NOTCH深度:1.0~1.5mm
V-NOTCH角度:89°~93°(可定制)
頂端R角形狀:R0.9~0.94mm(可定制)
設備外形尺寸:4900*2810*2350mm
設備總功率:30kW
設備自重:10.5t
| 上料車硅棒上料 | 端面偏差工件校正夾持系統 |
| 硅棒自動對中夾持 | 裝料偏差自動確認系統 |
| 自動檢測硅棒外徑 | 工件定位高精度檢測系統 |
| 外圓粗、精磨滾磨 | 砂輪磨耗自動檢測補償系統 |
| 自動進行晶向檢測 | 回轉夾具高精度分度系統 |
| 定位邊或V型槽加工 | 自動計算加工角度和寬度系統 |
| 清洗、吹干工序 | 硅棒尺寸二次檢測系統 |
| 加工完成硅棒輸送回料車 | 失電防工件脫落保護系統 |
設備優勢
加工規格多:
可滿足 6~8”/12“硅棒加工;
加工長度:600/450mm;
配置高:
控制系統為歐姆龍系統;
整機配置自動潤滑系統;
設備功能全:
硅棒晶向檢測，滾圓，OF面，V-NOTCH槽可實現全自動磨削;
穩定性高:
在光伏行業成熟的磨床結構基礎上優化設計，專門用于半導體行業硅棒磨削;
自動化程度高:
單機可實現全自動化加工;
可以實現自動上下料，自動對中，自動檢測，自動加工等功能;
機械結構設計合理:
整體式一體焊接底座;
口夾具及輸送機構位于設備上方，有利于設備防護及后期維護保養;
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