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半導體裝備
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<strong>主要技術指標</strong><br> 加工棒料直徑:6-8英寸/12英寸<br> 加工棒料長度:600mm/450mm<br> 橢圓度:≤0.06mm
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<strong>設備優勢</strong><br> 1、硅棒由桁架機械手自動上料，配置安全防護網和安全光柵;<br> 2、切割頭采用龍門雙立柱結構，結構穩定可靠，故障率低，切割效率高，精度高;<br> 3、截斷后的硅棒自動退送至下料區，方便下料搬運，客戶可以選配全自動下料裝置;
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<strong>設備優勢</strong><br> 1、張力傳感器量程為30N控制精度更高。<br> 2、輔助漿管專利技術，主、副流量單獨可控;<br> 3、低慣量輕質一體過輪，為總成結構更換方便;
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<strong>設計優點</strong><br> 1、應用領域:輕摻、磁控;<br> 2、在出現拉晶斷棱回熔以及硅料復投等非正常拉晶工藝時，都可從系統中選擇相應的自動工序來運行;<br> 3、配置國際領先品牌磁。行某∏靠紗4000GAUSS，磁場分布均勻，利于生長高品質半導體晶體。
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